SMT生產實習報告

　　1、SMT技術的認識 SMT全稱Surface Mounted Technology，中文名表面貼裝技術，是目前電子組裝行業中比較流行比較先進的技術和工藝。它是一種將短引腳或者無引腳的貼片元件安裝在印刷版表面，再通過回流焊加以焊接組裝的電路連接技術。其主要的優點是：

　　①組裝密度高，電子產品體積小、重量輕，由于貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%；

　　②可靠性高、扛振動能力強、焊點缺陷率低；

　　③高頻能力好，減少了電磁和射頻干擾；

　　④易于實現自動化，提高生產效率，節省材料、能源、設備、人力、時間等，降低生產成本。

　　2、SMT工藝流程 印錫 機型： Chip件貼裝 機型： 回流焊接 工藝：溫度曲線測試工藝 AOI測試

　　<1>印刷 所謂印刷是將錫膏用刮刀漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。

　　<3>焊接 其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固焊接在一起。對溫度要求相當嚴格。

　　錫膏 錫膏的品質直接影響了印刷和焊接的品質。錫膏是如何儲存、使用的呢？操作員帶我了解了錫膏從領用、加入機器時的原則（少量多加）、回收一系列程序。我在網上學到了錫膏的分類、成分、還有儲存條件等等知識。 SMD元件 有些元件是有極性的。當元器件出現反向時，即使準確的貼裝PCB板焊盤上并且焊接良好，也不能滿足有效的電氣連接，而且還會造成測試時PCB板燒板，功能不良，如果不能及時發現，就會造成生產工時以及成本的浪費，出貨到客戶更會影響到公司的聲譽和訂單，因此，我詢問操作員是如何識別極性的，又查找資料了解到有極性的元器件是如何在其上面標識極性的以及PCB板的極性標識。 SMT常見焊接不良原因 在操作員無誤的操作前提下，也會產生許多缺陷。這時，技術員就主要負責查驗原因并作出相應的調節。針對各種不良現象，通過問技術員和自己搜查的資料整合，做了一個關于不良原因分析的表格。 遇到的問題還有其他的，有的通過詢問相關人員，有的自己上網查找資料解決。比如SMT專用名詞解釋，鋼網的相關信息、回流焊接的具體工作原理及有鉛和無鉛錫膏的焊接溫度等等。

　　圍繞著SMT生產流程這一條主線，旁邊的分支知識我也學到了很多。對于以后將做銷售的我來講，對自己公司產品整個生產過程的掌握是非常重要的，這加深了我對產品的理解。整個車間的人員分布我也大概了解，大家各司其職，規范化的管理帶來的是效率和合格率的提高。于此，真的非常感謝公司給我這個機會，我會好好努力！

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