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晶圓級封裝濕制程設備項目可行性研究報告
下面是關于晶圓級封裝濕制程設備項目可行性研究報告，歡迎閱讀參考。
第一章 項目概述
1.1 項目背景
半導體設備是半導體產業中必不可少的一環，是半導體制程產業鏈中重要的因素。中國現有的半導體設備制造企業技術水平較低，尤其是在半導體前道和中道的濕法制程設備制造能力不足，大多相關企業都是從半導體后道設備制造企業向中道和前道設備制造發展而來的，缺乏對前道工序晶圓制程的理解和生產經驗，導致國內半導體濕法制程設備的設計和制造水平低下，生產效率低，無法滿足高端半導體產業的需求，因此中國的半導體設備供應仍以進口為主。
在中國政府對半導體產業高度重視的大背景下，在越來越多出臺的半導體產業利好政策刺激下，中國半導體產業會持續向前發展，逐步提高國產化份額，替代進口，隨之必需的半導體設備也相對應的獲得了越來越大的市場發展空間，擁有高端技術，高端人才，自主研發能力，成本優勢的國產半導體設備企業將在半導體國產化大浪潮中脫穎而出，獲得越來越大的市場份額，為半導體國產化進程做出巨大的貢獻。
1.2 項目目標
發展半導體晶圓級封裝濕制程設備制造和翻新業務，同時融合半導體濕法設備與化學藥液材料兩大方面的創新先進技術，打造完整的一體化技術服務平臺，為前段、中段、后段半導體生產客戶提供完整的一站式工藝、設備及技術服務，逐步發展為半導體行業國際化龍頭公司。
1.3 項目概況
本項目由上海新陽半導體材料股份有限公司和硅密四新半導體技術(上海)有限公司共同投資發起，由上海新陽半導體材料股份有限公司的全資子公司上海新陽電子化學有限公司作為承擔項目的標的公司，兩個投資方共同向項目標的公司增資，并擬將項目標的公司更名為“上海新陽硅密半導體技術有限公司”(暫定名，以工商登記為準，以下簡稱“項目標的公司”)。
上海新陽半導體材料股份有限公司，主營業務為半導體專用化學材料及配套設備，以持續創新的半導體電子電鍍和電子清洗技術為核心，大力發展功能性化學材料和配套設備的研發和銷售，兩者相互促進，從而形成為客戶提供化學材料、配套設備、應用工藝、現場服務一體化整體解決方案的發展模式。通過十余年的運營，已經發展成為中國半導體專用化學材料的龍頭企業和知名品牌。
硅密四新半導體技術(上海)有限公司，致力于為中國大陸半導體芯片制造行業提供濕法工藝支持以及設備服務。公司主要技術力量來自美國VERTEQ和SCP公司，多年來培養自有技術團隊，技術力量集中于濕制程各類工藝機臺、輔助設備其中囊括美系設備和日系設備。
項目標的公司由兩個投資方共同增資組建，注冊資本2000萬元人民幣，將打造成為一家專業的半導體設備研發、設計、制造、服務的公司，在中國半導體產業高速發展的大背景中，從事并專注于產品和服務創新、國際水平的半導體設備制造業務以及杰出運作，將立足于市場的關鍵需求和先進的自主產權，全力打造亞洲唯一完整的半導體濕法設備與化學藥液一體化的技術平臺，為前段、中段、后段半導體生產客戶提供完整的一站式工藝、設備及技術服務，并逐步發展為半導體行業國際化龍頭公司。
1.4 投資總額及資金來源
本項目投資總額2億元人民幣，分兩個階段投入，一期投資1億元人民幣。資金來源為投資方按持股比例投入和項目標的公司自籌，或引進第三方投資者。
1.5 股權結構
項目標的公司注冊資本為2000萬元人民幣。
1.6 項目建設地點
本項目位于上海市松江區思賢路3600號上海新陽半導體材料股份有限公司現有廠區內，處于松江區西部工業園內，臨近G60高速公路大港出口，交通便利，配套設施完善。
第二章 行業及市場分析
2.1 半導體產業的發展趨勢
全球半導體產業穩步增長: 據Gartner統計, 2014年全球半導體總營收為3398億美元，同比增長7.9%。
中國大陸持續快速增長，迎來黃金十年期
據CSIA統計：2014年中國集成電路銷售額3015.4億元人民幣，同比增長20.2%。其中:設計業1047.4億元，增長29.5%;制造業712.1億元，增長18.5%;封裝測試業1255.9億元，增長14.3%。
經濟效益狀況向好：中國半導體產業利潤總額212億元，同比增長52%。進出口雙雙下降：根據海關統計數據，2014年，出口609億美元，同比下滑30.6%;進口2176億美元，同比下滑5.9%。但貿易逆差1567億美元，同比增長9%。
半導體產業加速向亞洲轉移
推動力之一：市場驅動：亞太(中國為主)市場份額占據全球的約59%。
推動力之二：IC制造業資本投資市場：全球每年投資建廠和設備投入在80億美元。以上的前三名如下：三星預計2016年支出超過160億美元，臺積電2016年預計115億美元，Global Foundry 2016年預計85億美元。
推動力之三：半導體是中國資本市場追逐的熱點，預計上萬億人民幣的資金投入
2.2 半導體制造裝備產業
中國設備市場成長迅速
(SEMI全球統計)2014年全球設備規模375億美元，增長18%，預計2015年增長15.2%;(工信部國內統計)2014年中國半導體產業新增投資554億元人民幣，同比增長103.4%;2011-2014年全年完成投資分別為306億、344億、578億和644億元，持續、快速增長。
2016-2020將成為中國產業集中投資期，國產裝備關鍵5年!
設備市場重心在亞太地區，臺灣韓國領銜增長
臺灣、韓國仍是最大的半導體設備資本支出地區;臺灣半導體設備2014年市場規模96.3億美元，占全球市場四份之一，連續五年蟬聯第一，2015 年預計成長 28.1%，達到123 億美元;中國大陸投入開始發力，海關統計：2014年中國大陸半導體設備采購額達到43.66億美元，增長33.5%，北美市場開始出現萎縮。
制造廠投資平穩增長，近期投資用于升級改造
近兩年制造廠設備投資增長約17%，產能增加僅3%-5%，設備投資主要用于技術升級。
2.3 國產裝備產業的機遇和挑戰
機遇：“天時、地利、人和”，成就集成電路發展“黃金十年”!
市場需求：新產業形態正在形成，中國大陸將引發新一輪產能建設熱潮，帶動裝備產業快速增長。我國占全球應用市場的50%;產能僅滿足國內需求約10%，缺口巨大。
機遇：政策發力!
發展集成電路上升到國家戰略高度，要“抓住不放、實現跨越”!
2015年兩會，李克強：發展重點，高端裝備、信息網絡、集成電路、新能源、新材料、生物制藥、航空發動機、燃汽輪機等重大項目。
地方政策連續出臺。
機遇：資金保障!
成立IC產業基金，當年成立，當年完成投資;
資本市場追捧，集成電路題材成為“新寵”;
大小基金共同發力，地方、社會資金、私募等投資熱點;
降低進口額，滿足國內需求50%，2014年中國進口2176億美元，本地市場消耗約800億美元，按5年該部分降低至50%，2020年達到400億美元/年銷售(保守計算不計新增需求)，增加銷售(400*6-712)=1668億，增加產能(按2600$/片)100萬片/月，投資1000億美元，平均投資200億美元/年，設備采購140億美元/年。
機遇：創新能力大幅提升，產業體系初步建立，具備快速發展。
02重大專項實施，多種高端裝備進入大生產線，在先進封裝、LED、光 伏領域批量應用。
設計、制造高速增長，裝備需求增加。
零部件本地化配套初步建立。
研發平臺迅速改善。
人才隊伍不斷擴大。
機遇：抓住長生命周期工藝節點，國內建線重點：28nm及以上
新節點上芯片研發周期不斷拉長，工藝生命周期變化，產生“長”“短”工藝節點。
機遇：IC制造業2015年產值2500億，每年遞增20%。設備制造業也按照20%(低估)遞增。
挑戰：
國際產業集中度越來越高，國內企業規模偏小!
人才團隊不足，缺乏國際市場經驗!
零部件產業鏈配套能力還需提高
全球裝備產業整合加速，裝備產業形成強者恒強的格局，市場壟斷和技術壁壘是國產設備的無法回避的問題。
2.4 同業競爭分析
300mm 電鍍機臺：
世界排名第一的美國應有材料(AMAT)：2009年11月份收購了美國的Semitool，耗資3.52億美金。目前占有中后段電鍍市場第一位的寶座。
2014年世界排名第四美國泛林(LAM Research)：在2015年10月份已經完成了對科天
(KLA-Tencor)的收購，成為世界設備商的第二大巨頭。其在2011年12月份收購了美國的Novellus，耗資33億美金牢牢地鞏固了銅電鍍的前段市場第一位的位子。
2014年世界排名第三的東電電子(Tokyo Electron)，2012年3月份收購了美國的NexxSystem，耗資2.06億美金。目前占有中后段電鍍市場第二位。
300mm 批量式濕法設備
世界排名第六位的迪恩施士(DinnaponScreen)：以自己的實力堅持了濕法槽式設備的第一位。
世界排名第三的東京電子(Tokyo Electron)：2012年8月份收購了美國的FSI System，耗資2.52億美金。鞏固濕法槽式第二位的位子。
300mm 單片濕法設備：
2015年排名第二的泛林(LAMResearch)：2007年12月份收購了奧地利的SEZ，耗資5.68億美金。至今還是300mm單片濕法的第一位的寶座。
亞洲濕法設備廠商：
(臺灣)弘塑科技有限公司(Taiwan Grand Plastics Technology)：2011年臺灣上市。2014年銷售為5千3百萬美金。在中后段300mm槽式濕法設備成為亞洲的領先的地位。
(臺灣)辛耘企業股份有限公司 (TaiwanScientechCorp)：2013年1月臺灣上市。2015年銷售額為5千2百萬美金。在中后段300mm槽式濕法設備為亞洲第二位。
中國濕法設備廠商：
目前國內有半導體設備廠商進行研發和生產300mm晶圓濕法設備并提供樣機，未達到量產階段，無法滿足國內對濕法制程設備的需要，仍然以進口為主。
第三章 項目階段性發展規劃和業務描述
項目標的公司投資組建后，主營業務如下：
1.300MM電鍍設備的研發和生產
2.300MM批量式濕法設備的研發和生產
3.設備翻新業務與平臺建設
在半導體設備制造的基礎上，結合現有的半導體各道工序所需的藥液，打造亞洲唯一完整的半導體濕法設備與化學藥液為一體的技術平臺，為前段、中段、后段半導體生產客戶提供完整的一站式工藝技術服務。
3.1 主營業務之——設備研發和生產
3.1.1 電鍍設備
項目標的公司的目標是開發兩個設備平臺，其中之一是300mm 單片電鍍機。每一個平臺
都是一個巨大的挑戰。我們把平臺定位在中后段上，避免了部分技術難關，充分發揮我們已有的經驗，借助每個合作方的優勢盡量節約成本，尋找更多的合作伙伴，我們的資金有限但是必須掌握市場窗口，難度可想而知。半導體電鍍設備的業務模式分為翻新設備和自主研制兩部分。
3.1.2 300mm批量式濕法設備
批量式槽式清洗機我們目前的團隊組合都有豐富的經驗，成本的控制才是這個項目的核心部分。通過設立完善的設計與制造團隊，從設備到工藝，軟件到自動化都可以在很高的起點上形成獨立研制能力。
3.2 主營業務之——設備翻新
為了快速搶占市場，更快的磨合我們的一體化服務模式(設備+藥水+工藝)，迅速的形成市場影響力并得到國家項目的重視與支持。項目標的公司采用硅密四新的翻新設備模式，作為基礎、更為加速器，以期打造一個全新的平臺，可以吸引更多的合作伙伴。
在實施翻新設備的過程中，我們借用了舊設備租賃模式，將其至延伸到舊設備的采購上，同時解決了外匯轉換與快速交易的難題。從而不僅僅是獲得了一個翻新設備的渠道，更是獲得一個新的合作平臺。
3.3 主營業務之——翻新設備合作平臺
利用這個平臺可以尋找更多海外做翻新的合作伙伴，我們可以延伸到戰略合作伙伴和機會性戰略合作伙伴，也可以通過這個平臺把設備銷售、技術服務、售后服務及整包業務作為項目公司新的利潤增長點和競爭力。
這個平臺可以從我們的工藝段延伸到上一個或下一個工藝段，未來可能獲得更大的市場容量。這個戰略完全符合我們一體化服務的方向與策略，與我們的設備+藥液+工藝的一體化服務形成了完美的結合，也會成為加速器讓我們更快的整合中后段的設備工藝市場。
第四章 項目實施的必要性及可行性
4.1 項目必要性分析
4.1.1 半導體產業加速蓬勃發展，市場空間廣闊
在中國政府對半導體產業高度重視的大背景下，在越來越多出臺的半導體產業利好政策刺激下，中國半導體產業會持續向前發展，逐步提高國產化份額，替代進口，隨之必需的半導體設備也相對應的獲得了越來越大的市場發展空間，擁有高端技術，高端人才，自主研發能力，成本優勢的國產半導體設備企業將在半導體國產化大浪潮中脫穎而出，獲得越來越大的市場份額，為半導體國產化進程做出巨大的貢獻。
4.1.2 半導體產業投資集中期到來，國內半導體設備制造業不能滿足需求
隨著新產業形態正在形成，中國將引發新一輪產能建設熱潮，帶動裝備產業快速增長。我國占全球應用市場的50%;產能僅滿足國內需求約10%，缺口巨大，2016-2020將成為中國產業集中投資期，國產裝備的關鍵5年。中國現有的半導體設備制造企業技術水平較低，尤其是在半導體前道和中道的濕制程設備制造能力不足，大多相關企業都是從半導體后道設備制造企業向中道和前道設備制造發展而來的，缺乏對前道工序晶圓的理解和生產經驗，所以在半導體濕制程設備的設計和制造水平低下，生產效率低，無法滿足高端半導體產業的需求，因此中國的半導體設備的供應仍以進口為主。
在中國大力發展半導體產業的好時機背景下，適時把握半導體設備制造產業的機會，投資建立中國本土先進的半導體設備制造工廠，對中國蓬勃發展的半導體產業有著重大的意義，將作出顯著的貢獻。
4.1.3 有利于提高上海新陽的行業影響力
上海新陽自成立以來，不斷加強戰略布局，創新發展模式，以持續創新的半導體電子電鍍和電子清洗技術為核心，大力發展功能性化學材料和配套設備的研發和銷售，兩者相互促進，從而形成為客戶提供化學材料、配套設備、應用工藝、現場服務一體化整體解決方案的發展模式。上海新陽通過十余年的運營，已經發展成為中國半導體專用化學材料的龍頭企業和知名品牌，通過本項目的實施，能夠增強上海新陽在半導體晶圓級封裝領域的市場競爭力，形成在晶圓級封裝領域材料和設備的配套優勢，進一步提升上海新陽在半導體行業的影響力。
4.2 項目可行性分析
4.2.1技術優勢
本項目擁有亞洲唯一的晶圓電鍍工藝實驗室，擁有優秀的半導體濕法制程工藝團隊，是亞洲唯一同時擁有工藝及設備能力的團隊，能夠為客戶提供設計/工藝整體解決方案，減少客戶的工藝摸索時間和成本，了解客戶對工藝和藥水的需求，有能力為客戶挑選最適合的設備，打破了現有工藝人員和設備人員之間的壁壘。
4.2.2客戶資源優勢和行業認可度優勢
投資方上海新陽半導體材料股份有限公司和硅密四新半導體技術(上海)有限公司在半導體領域經過多年的深耕細作，擁有豐富的客戶資源和較高的行業認可度，擁有半導體生產鏈各道制程的材料應用和設備設計及使用經驗。與外國半導體制造企業相比，對中國的半導體產業的熟悉度更高，對國情和政府的政策解讀更透徹，從而有利于更快的進入市場和提高市場份額。
4.2.3產品配套優勢
本項目在發展半導體晶圓級封裝濕制程設備制造和翻新業務的同時，充分利用上海新陽在半導體專用化學材料的產品和技術優勢，融合半導體濕法設備與化學藥液材料兩大方面的創新
先進技術，打造完整的一體化技術服務平臺，為前段、中段、后段半導體生產客戶提供完整的一站式工藝、設備及技術服務。同時，通過上海新昇半導體科技有限公司的300mm半導體硅片產品的配合，幫助我們盡快地奠定半導體行業設備及工藝方案整體供應商的地位。
第五章 風險因素分析與對策
5.1 市場競爭風險
全球裝備產業整合加速，裝備產業形成強者恒強的格局，市場壟斷和技術壁壘是國產設備的無法回避的問題。外國知名半導體設備企業在華加大投資力度，爭搶高端技術人才，降低運營成本和搶占中國市場。與外國半導體設備制造企業相比，中國國產半導體設備制造水平低，市場影響力相對小，面臨市場競爭的風險。
本項目立足于國內市場，充分發揮各投資方已有的客戶資源優勢和市場影響力，借助國家產業政策的大力支持，以及本土化供應的成本優勢和效率優勢，積極進行市場開拓，與客戶形成良好的互動關系，最大程度的降低市場競爭風險。
5.2 技術風險
本項目的目標是開發兩大類設備：300mm 批量式清洗機與300mm 單片電鍍機。每一類設備的研制都是一個巨大的挑戰，面臨一定的技術風險。
我們把平臺定位在中后段上避免了部分技術難關，充分發揮我們已有的經驗，借助投資方原有的技術積累和先進的技術平臺，組建一支具有較強工藝及設備研制能力的技術團隊，建立目前亞洲唯一的晶圓電鍍工藝實驗室，能夠完成研發、小試、中試并模擬客戶現場進行工藝實驗，同時積極尋找更多的合作伙伴，不斷完善核心技術提升競爭優勢。
5.3 投資項目無法實現預期收益的風險
半導體行業設備更換周期相對長，應用認證時間長。雖然公司在決策過程中綜合考慮了各方面的情況，為投資項目作了多方面的準備，但項目在實施過程中可能受到市場環境變化、國家產業政策變化以及客戶開發、產品市場銷售狀況等變化因素的影響。如果投資項目不能順利實施，或實施后由于市場開拓不力，公司將會面臨投資項目無法達到預期收益的風險。
公司將組建專業項目團隊，確保資金及時到位，制定周密的項目實施方案，積極爭取國家產業扶持政策，盡力確保項目順利實施并達到預期收益。
第六章 經濟效益分析
6.1 資金運用及籌措
本項目投資總額2億元人民幣，資金來源為投資方按持股比例投入和項目標的公司自籌，或引進第三方投資者。首期投入資金為1億元人民幣，資金用途主要是用于晶圓級封裝濕制程設備的運營、研發及固定資產投資。首期將形成晶圓級封裝濕制程設備制造與翻新24臺/套的年生產能力。
6.2 經營業績預測
該項目實施后，公司在半導體晶圓級封裝領域的競爭力將大幅提高。初步預測項目標的公司未來5年累計可實現營業收入7.8億元人民幣，累計實現稅后凈利潤9525萬元人民幣。
通過項目可行性效益測算，該項目投資回收期為6.13 年(含建設期)。從財務評價的角度來看，該項目可行。
本項目的實施有助于增強上海新陽在半導體晶圓級封裝領域的市場競爭力，形成在晶圓級封裝領域材料和設備的配套優勢，進一步提升上海新陽在半導體行業的影響力，具有良好的經濟效益和社會效益，總體評價該項目可行。
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