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元器件引腳去氧化工藝
元器件引腳去氧化工藝【1】
摘要：介紹了常用的元器件引腳去氧化的方法，針對(duì)不同元器件引腳去氧化方法進(jìn)行工藝試驗(yàn)，對(duì)比試驗(yàn)結(jié)果，得出各種元器件引腳去氧化方法的最佳工藝參數(shù)和適用特點(diǎn)。
對(duì)電子裝聯(lián)企業(yè)元器件引腳去氧化工藝控制有指導(dǎo)作用。
關(guān)鍵詞：元器件;引腳;去氧化
文章首先說(shuō)明了電子裝聯(lián)企業(yè)遇到的元器件引腳氧化問(wèn)題，然后介紹了常用的幾種元器件引腳去氧化方法，并通過(guò)工藝試驗(yàn)確定各種元器件引腳去氧化方法的最佳工藝參數(shù)，得出各種方法的適用特點(diǎn)。
1 元器件引腳氧化問(wèn)題
元器件是電子產(chǎn)品的重要組成部分，電子元器件的質(zhì)量直接影響著電子產(chǎn)品的可靠性，在電子產(chǎn)品電裝接收環(huán)節(jié)與加工過(guò)程中經(jīng)常發(fā)現(xiàn)元器件引腳存在嚴(yán)重氧化現(xiàn)象。
由于元器件引腳氧化，一方面無(wú)法使用，造成巨大浪費(fèi)，另一方面勉強(qiáng)使用，裝聯(lián)后可靠性無(wú)法保證，產(chǎn)品存在嚴(yán)重質(zhì)量隱患。
對(duì)于多品種小批量的高可靠性產(chǎn)品，元器件引腳氧化是更嚴(yán)重問(wèn)題，因此必須采取有效的工藝方法，在焊接前對(duì)元器件引腳去氧化處理。
2 常用的元器件引腳去氧化方法
常用的元器件引腳去氧化方法有橡皮擦除法、吸錫器搪錫法、助焊劑活性法、除氧化皮清洗劑清洗法。
橡皮擦除法是借助外力采用橡皮擦除器件引腳表面的氧化膜;吸錫器搪錫法是用吸錫器加熱元器件引腳進(jìn)行搪錫處理，并借助吸錫頭將引腳上的氧化物蹭掉;助焊劑活性法是用助焊劑中的松香樹(shù)脂和活性劑在一定溫度條件下產(chǎn)生活性化反應(yīng)，使助焊劑具有弱酸性能去除元器件引腳上的氧化膜;除氧化皮清洗劑清洗法是用除氧化皮清洗劑清洗元器件引腳。
3 元器件引腳去氧化工藝試驗(yàn)
分別對(duì)橡皮擦除法、吸錫器搪錫法、助焊劑活性法、除氧化皮清洗劑清洗法開(kāi)張工藝試驗(yàn)。
3.1 橡皮擦除法
1)試驗(yàn)工具及原材料：繪圖橡皮、整形平臺(tái)、試驗(yàn)件(焊球氧化的BGA器件，引腳氧化的SOP器件，引腳氧化的LCC器件)。
2)試驗(yàn)方法如下：
――將待處理器件放在防靜電工作面面上，用手扶持元器件體;
――用繪圖橡皮擦拭器件引腳直至器件引腳光亮，但最多不超過(guò)30次;
――擦拭時(shí)力度應(yīng)適中，不能用力過(guò)大、過(guò)猛而損壞器件引腳;
――器件引腳擦拭干凈后將器件上的多余物清理干凈;
――對(duì)于器件封裝為SOP、QFP器件應(yīng)使用整形平臺(tái)進(jìn)行整形處理。
3)試驗(yàn)過(guò)程：對(duì)試驗(yàn)元器件的部分引腳或焊球進(jìn)行氧化處理。
3.2 吸錫器搪錫法
1)試驗(yàn)工具及原材料：返修臺(tái)、吸錫頭、助焊劑、焊錫絲 、試驗(yàn)件(引腳鍍金的通孔氧化器件、引腳鍍錫的氧化器件)。
2)試驗(yàn)方法如下：
――調(diào)節(jié)維修返修臺(tái)的吸錫器溫度，根據(jù)待處理器件的引腳直徑選擇合適的吸錫頭;
――在待處理的器件的氧化引腳上涂適量助焊劑;
――待吸錫器溫度達(dá)到設(shè)定溫度后，在吸錫器上掛適量焊錫;
――將吸錫頭對(duì)準(zhǔn)氧化器件的引腳，再將引腳伸入吸錫器中來(lái)回拉動(dòng)，將器件引腳上的氧化層蹭掉，待引腳表面上錫后，用吸錫器將引腳上多余的焊錫吸干凈。
3)試驗(yàn)過(guò)程：對(duì)試驗(yàn)元器件引腳進(jìn)行氧化處理。
圖1是引腳鍍錫的通孔氧化器件去氧化后效果對(duì)比圖。
3.3 助焊劑活性法
1)試驗(yàn)工具及原材料：耐高溫托板、小毛刷、可調(diào)節(jié)烘箱、調(diào)溫烙鐵、試驗(yàn)件(器件引腳氧化的表貼器件)、助焊劑、焊錫絲。
2)試驗(yàn)方法如下：
――器件整形后將器件整齊放置在耐高溫托板上，用小毛刷蘸助焊劑均勻涂刷器件引腳;
――將托板連同器件放入烘箱中，烘烤參數(shù)見(jiàn)表1;
――在托板上用烙鐵進(jìn)行搪錫處理。
3)試驗(yàn)過(guò)程：對(duì)試驗(yàn)元器件進(jìn)行去氧化處理。
烘烤溫度為100℃，烘烤時(shí)間為150s時(shí)，助焊劑活性最好，去氧化能力強(qiáng)，搪錫效果最佳，元器件去氧化前后對(duì)照?qǐng)D見(jiàn)圖2。
3.4 除氧化皮清洗劑清洗法
1)試驗(yàn)工具及原材料：針管、玻璃器皿、白色高溫膠帶、烘箱、小排筆、無(wú)水乙醇、高壓**槍、助焊劑、錫鍋、除氧化皮清洗劑、試驗(yàn)件(器件引腳為鍍金的氧化器件6個(gè)、器件引腳為鍍錫的氧化器件1個(gè))。
2)試驗(yàn)方法：
――采用帶刻度的針管及玻璃器皿將除氧化皮清洗劑和開(kāi)水按照1：N的比例配比成X%的清洗劑溶液;
――用白色高溫膠帶保護(hù)待處理器件的字符面;
――將待處理器件放入玻璃器皿中，沿器皿內(nèi)壁倒入配比好的清洗劑溶液，使溶液完全浸沒(méi)
器件引腳，但不高出元件上表面;
――將玻璃器皿放入70℃的烘箱中烘烤，后取出后用小排筆刷洗器件引腳;
――用無(wú)水乙醇刷洗器件上殘留的去氧化皮清洗劑，將無(wú)水乙醇吹干;
――將清洗干凈的器件放入70℃的烘箱中烘烤30min后，再進(jìn)行搪錫。
3)試驗(yàn)過(guò)程：按照試驗(yàn)方法對(duì)引腳為鍍金的試驗(yàn)件進(jìn)行去氧化處理，具體試驗(yàn)參數(shù)及結(jié)果詳見(jiàn)表2。
引腳清洗劑濃度為50%，浸泡時(shí)間為10min時(shí)，去氧化處理后效果最佳，效果見(jiàn)圖3。
4 結(jié)論
通過(guò)元器件引腳去氧化工藝試驗(yàn)，比對(duì)試驗(yàn)結(jié)果，各元器件引腳去氧化方法總結(jié)如下：
1)橡皮擦除法適用于表貼器件的引腳氧化處理，多由于BGA、CSP、LCC、PLCC、SOP、QFP封裝的器件去氧化處理。
2)吸錫器搪錫法適用于通孔器件的去氧化處理，多用于錫鍋搪錫后引腳局部不上錫或有黑色氧化物沾覆的器件處理;
3)助焊劑活性法適用于引腳為鍍金、鍍銀、鍍錫的通孔器件，表貼器件的引腳去氧化處理;
4)除氧化皮清洗劑清洗法適用于器件引腳鍍層為鍍金的通孔器件的引腳去氧化處理，不適用于器件引腳為鍍錫的氧化處理。
參考文獻(xiàn)：
[1] IPC J-STD-001D 《焊接的電氣和電子組裝件要求》.
電子元器件工藝成熟度評(píng)價(jià)【2】
摘 要通過(guò)對(duì)電子元器件工藝成熟度評(píng)價(jià)技術(shù)的研究，探索一種可行的評(píng)估電子元器件工藝成熟度的方法。
首先，介紹了成熟度概念發(fā)展過(guò)程，然后，通過(guò)學(xué)習(xí)國(guó)外制造成熟度評(píng)價(jià)技術(shù)，對(duì)電子元器件工藝成熟度評(píng)價(jià)方法進(jìn)行了研究探討。
【關(guān)鍵詞】電子元器件 制造成熟度 工藝成熟度
1 引言
風(fēng)險(xiǎn)與不確定性廣泛存在于裝備領(lǐng)域科研項(xiàng)目中，以“拖進(jìn)度、漲經(jīng)費(fèi)”為主要特征的項(xiàng)目管理風(fēng)險(xiǎn)是世界各國(guó)在國(guó)防科研項(xiàng)目管理和裝備采辦過(guò)程中普遍存在的問(wèn)題。
為了降低國(guó)防科研項(xiàng)目管理和裝備采辦中的風(fēng)險(xiǎn)，美國(guó)國(guó)家宇航局(NASA)和國(guó)防部(DoD)在其科研項(xiàng)目管理和裝備采辦過(guò)程中引入技術(shù)成熟度(TRL)評(píng)價(jià)方法。
在裝備研制過(guò)程中，作為對(duì)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)的一種度量方法，技術(shù)成熟度評(píng)價(jià)已經(jīng)獲得了裝備領(lǐng)域重大項(xiàng)目管理和采辦的廣泛接受，但是，技術(shù)成熟度作為一種衡量方式還存在一些應(yīng)用上的局限性。
TRL評(píng)價(jià)僅僅是從技術(shù)能力滿足目標(biāo)產(chǎn)品性能方面度量成熟度，只能度量技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)的一個(gè)維度，而無(wú)法給出與技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)有關(guān)的完整信息。
2 制造成熟度發(fā)展概述
技術(shù)成熟度評(píng)價(jià)方法在裝備項(xiàng)目中的廣泛應(yīng)用，能夠深入判斷技術(shù)和設(shè)計(jì)滿足目標(biāo)需求的程度，在一定程度上滿足了項(xiàng)目需求，降低了技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)，但是，隨著科研項(xiàng)目從理論設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向?qū)嶋H生產(chǎn)時(shí)，由于對(duì)目前制造領(lǐng)域的技術(shù)條件沒(méi)有系統(tǒng)的分析，由制造問(wèn)題而引起的風(fēng)險(xiǎn)逐漸顯現(xiàn)出來(lái)，而這是在實(shí)施技術(shù)成熟度時(shí)沒(méi)有考慮在內(nèi)的問(wèn)題，為了彌補(bǔ)技術(shù)成熟度評(píng)價(jià)的局限性，也為了更全面地評(píng)估科研管理和項(xiàng)目采辦過(guò)程中的風(fēng)險(xiǎn)，因此，制造成熟度(MRL)概念應(yīng)運(yùn)而生，目的是彌補(bǔ)技術(shù)成熟度在由技術(shù)向生產(chǎn)轉(zhuǎn)化時(shí)，對(duì)技術(shù)轉(zhuǎn)化能力的一種評(píng)估。
3 制造成熟度評(píng)價(jià)技術(shù)
3.1 制造成熟度等級(jí)劃分
MRL是用來(lái)度量一項(xiàng)技術(shù)或工藝是否達(dá)到了向裝備生產(chǎn)轉(zhuǎn)化，或者確定一個(gè)裝備研制項(xiàng)目是否達(dá)到了進(jìn)入下一階段的判斷指標(biāo)。
自從開(kāi)始研究制造成熟度以來(lái)，各研究機(jī)構(gòu)已經(jīng)發(fā)布了多個(gè)版本的制造成熟度等級(jí)手冊(cè)、評(píng)價(jià)手冊(cè)、等級(jí)指南草案等。
通過(guò)長(zhǎng)期的研究和實(shí)踐，制造成熟度等級(jí)和評(píng)價(jià)不斷完善，2010年，美國(guó)國(guó)防部制造成熟度手冊(cè)將MRL分為10個(gè)等級(jí)。
3.2 影響制造成熟度的因素
在裝備由設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向生產(chǎn)制造時(shí)，制造風(fēng)險(xiǎn)將變得尤為重要，不成熟的制造工藝用于生產(chǎn)，將會(huì)導(dǎo)致成本上升、產(chǎn)品性能不穩(wěn)定、可靠性不高和難以按期交付等問(wèn)題。
為了全面完整地識(shí)別由產(chǎn)品制造引起的風(fēng)險(xiǎn)，美國(guó)國(guó)防部制造成熟度評(píng)價(jià)方法中將涉及制造的風(fēng)險(xiǎn)因素劃分為技術(shù)和工業(yè)基礎(chǔ)、設(shè)計(jì)、成本和投資、材料成熟度、工藝能力和控制、質(zhì)量管理、制造人員、設(shè)施和制造管理等9大制造風(fēng)險(xiǎn)因素，每個(gè)風(fēng)險(xiǎn)因素通常還包括若干個(gè)子因素，通過(guò)綜合考慮9大制造風(fēng)險(xiǎn)因素及其子因素，形成了對(duì)應(yīng)每一級(jí)的MRL評(píng)價(jià)準(zhǔn)則，作為制造成熟度評(píng)價(jià)的依據(jù)。
4 電子元器件工藝成熟度評(píng)價(jià)研究
在我國(guó)，針對(duì)制造成熟度的研究還處于起步階段，如何適應(yīng)我國(guó)實(shí)際情況對(duì)制造成熟度進(jìn)行描述、評(píng)估，迄今為止仍未能形成一套比較成熟的理論體系，也沒(méi)有一個(gè)比較客觀的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)項(xiàng)目制造成熟度進(jìn)行度量和評(píng)估，還有許多問(wèn)題有待探索和實(shí)踐。
電子元器件是一切電子信息系統(tǒng)和裝備控制系統(tǒng)的基礎(chǔ)，其性能和可靠性直接影響整機(jī)裝備的功能，是裝備發(fā)展的基礎(chǔ)。
制造成熟度評(píng)價(jià)方法將涉及上述九大因素，每個(gè)制造風(fēng)險(xiǎn)因素還包括若干個(gè)子因素，對(duì)于如何制定出科學(xué)、可行的制造成熟度評(píng)價(jià)準(zhǔn)則，則是一項(xiàng)非常困難的工程。
因此，本文將著重于研究探討電子元器件工藝成熟度評(píng)價(jià)技術(shù)。
4.1 工藝成熟度等級(jí)劃分
工藝成熟度(Process Readiness Level，PRL)將著重于評(píng)價(jià)產(chǎn)品從設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)到最終產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的工藝能力水平高低的研究，工藝成熟度評(píng)價(jià)的對(duì)象是工藝，即產(chǎn)品制造工藝水平的高低。
工藝成熟度評(píng)價(jià)著重于產(chǎn)品的可制造性，產(chǎn)品能不能批量生產(chǎn)，產(chǎn)品質(zhì)量和成本能不能達(dá)到目標(biāo)要求，最終能不能投入市場(chǎng)滿足客戶需要等。
工藝成熟度等級(jí)是度量工藝成熟度的一種量化的表示方法。
工藝成熟度和技術(shù)成熟度是相互關(guān)聯(lián)的，兩者都是識(shí)別相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)的。
標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)不成熟和設(shè)計(jì)不穩(wěn)定都將影響產(chǎn)品制造工藝，如果產(chǎn)品技術(shù)不成熟或設(shè)計(jì)不穩(wěn)定的話，工藝成熟度就無(wú)從談起。
因此，在每一個(gè)工藝成熟度等級(jí)定義中都包含了相應(yīng)的技術(shù)成熟度等級(jí)，也就是說(shuō)當(dāng)工藝成熟狀態(tài)達(dá)到某一等級(jí)時(shí)，其技術(shù)成熟狀態(tài)必須達(dá)到相應(yīng)的技術(shù)成熟度等級(jí)，其定義如下：
PRL 1：工藝基本原理被發(fā)現(xiàn);
PRL 2：制造工藝概念得到確認(rèn);
PRL 3：工藝方案被確認(rèn)，工藝方案的可行性得到驗(yàn)證;
PRL 4：具備生產(chǎn)出原理樣件的能力，該原理樣件通過(guò)了試驗(yàn)室環(huán)境的驗(yàn)證;
PRL 5：具備生產(chǎn)出樣件的能力，該樣件安裝到分系統(tǒng)級(jí)樣機(jī)，并通過(guò)了模擬使用環(huán)境的驗(yàn)證;
PRL 6：具備生產(chǎn)試生產(chǎn)件的能力，該試生產(chǎn)件安裝到系統(tǒng)級(jí)裝備中，并通過(guò)了典型使用環(huán)境的驗(yàn)證;
PRL 7：具備小批量生產(chǎn)的能力，生產(chǎn)線能力得到驗(yàn)證;
PRL 8：生產(chǎn)線可接受的量產(chǎn)和可生產(chǎn)性水平得到驗(yàn)證;
PRL 9：全速率生產(chǎn)能力得到驗(yàn)證。
4.2 工藝成熟度等級(jí)詳細(xì)定義
工藝成熟度等級(jí)僅給出了一個(gè)粗略的等級(jí)劃分標(biāo)準(zhǔn)，還需要針對(duì)工藝成熟度每一級(jí)定義制定一套具體的評(píng)價(jià)準(zhǔn)則，評(píng)價(jià)準(zhǔn)則在工藝成熟度評(píng)價(jià)過(guò)程中，起到提示的作用，啟發(fā)專家從哪些方面考慮問(wèn)題，從哪些方面來(lái)評(píng)價(jià)工藝成熟度，但又不局限于這些問(wèn)題。
一般來(lái)說(shuō)，工藝成熟度等級(jí)的第1，2的技術(shù)不足以定義一個(gè)制造過(guò)程，因此，從3開(kāi)始，其評(píng)價(jià)準(zhǔn)則如下：
PRL 3：工藝方案被確認(rèn)，工藝方案的可行性得到驗(yàn)證。
PRL 3等級(jí)是對(duì)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝路線的制定，并且制造工藝在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下得到驗(yàn)證，并評(píng)估關(guān)鍵部件的當(dāng)前工藝方案的可生產(chǎn)性; PRL 4：具備生產(chǎn)出原理樣件的能力，該原理樣件通過(guò)了試驗(yàn)室環(huán)境的驗(yàn)證。
當(dāng)工藝成熟度達(dá)到4級(jí)時(shí)，技術(shù)成熟度應(yīng)該達(dá)到相應(yīng)的等級(jí)之上。
此時(shí)，應(yīng)該已經(jīng)具備生產(chǎn)樣件的原材料;關(guān)鍵工藝得到確認(rèn)并在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下得到評(píng)估;解決可生產(chǎn)性不足的風(fēng)險(xiǎn)降低措施得到確認(rèn);
PRL 5：具備生產(chǎn)出樣件的能力，該樣件安裝到分系統(tǒng)級(jí)樣機(jī)，并通過(guò)了模擬使用環(huán)境的驗(yàn)證。
當(dāng)工藝成熟度達(dá)到5級(jí)時(shí)，表明產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入工藝開(kāi)發(fā)階段。
此時(shí)，材料消耗定額已經(jīng)確定，對(duì)工藝裝備、試驗(yàn)和檢測(cè)設(shè)備的選擇及鑒定原則和方案的制定已經(jīng)完成，但過(guò)程能力不足，產(chǎn)品成品率低。
PRL 6：具備生產(chǎn)試生產(chǎn)件的能力，該試生產(chǎn)件安裝到系統(tǒng)級(jí)裝備中，并通過(guò)了典型使用環(huán)境的驗(yàn)證。
當(dāng)工藝成熟度達(dá)到6級(jí)時(shí)，生產(chǎn)所需的原材料性能、數(shù)量、進(jìn)度滿足生產(chǎn)要求，對(duì)產(chǎn)品特點(diǎn)、結(jié)構(gòu)、特性要求進(jìn)行了工藝分析及說(shuō)明，對(duì)關(guān)鍵件、重要件、關(guān)鍵工序的識(shí)別，以及質(zhì)量控制點(diǎn)的合理設(shè)置，特殊過(guò)程工藝試驗(yàn)和檢測(cè)項(xiàng)目的正確性，過(guò)程能力滿足要求，產(chǎn)品成品率處于一般水平。
PRL 7：具備小批量生產(chǎn)的能力，生產(chǎn)線能力得到驗(yàn)證。
當(dāng)工藝成熟度達(dá)到7級(jí)時(shí)，產(chǎn)品初始質(zhì)量水平得到驗(yàn)證，具備小批量試生產(chǎn)能力，工裝、檢測(cè)和測(cè)試設(shè)備在生產(chǎn)環(huán)境下得到驗(yàn)證，工藝流程得到驗(yàn)證，過(guò)程能力充分，具備工序控制點(diǎn)精度保證及質(zhì)量穩(wěn)定性控制的能力，產(chǎn)品成品率處于行業(yè)較高水平，表征產(chǎn)品工藝水平的關(guān)鍵指標(biāo)處于行業(yè)中等水平，所有設(shè)計(jì)要求得到了滿足。
PRL 8：生產(chǎn)線可接受的量產(chǎn)和可生產(chǎn)性水平得到驗(yàn)證。
當(dāng)工藝成熟度達(dá)到8級(jí)時(shí)，產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程能力非常充分，產(chǎn)品成品率處于行業(yè)高水平，表征產(chǎn)品工藝水平的關(guān)鍵指標(biāo)處于行業(yè)較高水平，設(shè)計(jì)穩(wěn)定，很少或者沒(méi)有設(shè)計(jì)變更，制造工藝充分得到理解而且控制在相應(yīng)的質(zhì)量水平，生產(chǎn)線達(dá)到要求的穩(wěn)定水平。
PRL 9：全速率生產(chǎn)能力得到驗(yàn)證。
工藝成熟度達(dá)到9級(jí)時(shí)，產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程能力絕對(duì)充分，產(chǎn)品成品率處于行業(yè)最高水平，表征產(chǎn)品工藝水平的關(guān)鍵指標(biāo)處于行業(yè)最高水平，生產(chǎn)線運(yùn)行達(dá)到要求的質(zhì)量水平之上，穩(wěn)定的生產(chǎn)。
4.3 關(guān)鍵工藝特性確定
工藝成熟度評(píng)價(jià)準(zhǔn)則僅給出了一個(gè)寬泛的評(píng)價(jià)指標(biāo)，而最終能夠指導(dǎo)評(píng)定專家展開(kāi)工藝成熟度評(píng)價(jià)工作的是根據(jù)這個(gè)評(píng)價(jià)準(zhǔn)則，以具體產(chǎn)品為評(píng)定對(duì)象，通過(guò)識(shí)別產(chǎn)品的關(guān)鍵工藝，制定關(guān)鍵工藝特性判定細(xì)則，最后根據(jù)該關(guān)鍵工藝判定細(xì)則進(jìn)行工藝成熟度評(píng)價(jià)工作。
所謂的關(guān)鍵工藝特性是指在特定的工藝方案中存在影響產(chǎn)品功能性能的不穩(wěn)定制造工藝、制造過(guò)程控制的不確定性及生產(chǎn)過(guò)程不可檢驗(yàn)項(xiàng)目等決定該工藝方案的關(guān)鍵工藝參數(shù)的總和稱為關(guān)鍵工藝特性。
4.4 評(píng)價(jià)實(shí)施
工藝成熟度評(píng)價(jià)過(guò)程的實(shí)施主要包括兩個(gè)階段：
4.4.1 識(shí)別關(guān)鍵工藝特性
這一階段主要是項(xiàng)目負(fù)責(zé)人根據(jù)產(chǎn)品使用環(huán)境和功能確定基本工藝特性清單，然后被評(píng)定方根據(jù)產(chǎn)品工藝流程及工藝特點(diǎn)提供初始關(guān)鍵工藝特性清單，向評(píng)定專家組提供被評(píng)價(jià)項(xiàng)目的關(guān)鍵工藝特性初始清單，評(píng)定專家組針對(duì)基本工藝特性清單和關(guān)鍵工藝特性初始清單進(jìn)行評(píng)審并確定最終關(guān)鍵工藝特性清單。
然后，被評(píng)定方根據(jù)最終確定的關(guān)鍵工藝特性制定關(guān)鍵工藝評(píng)價(jià)細(xì)則，提交評(píng)定專家組進(jìn)行評(píng)審、修訂并補(bǔ)充形成最終評(píng)價(jià)細(xì)則。
評(píng)審專家組最終根據(jù)確定的關(guān)鍵工藝成熟度評(píng)價(jià)細(xì)則進(jìn)行評(píng)審工作。
4.4.2 評(píng)價(jià)關(guān)鍵工藝的成熟度
評(píng)定專家組按照工藝成熟度評(píng)價(jià)準(zhǔn)則和關(guān)鍵工藝評(píng)價(jià)細(xì)則逐級(jí)、逐項(xiàng)評(píng)價(jià)每一項(xiàng)關(guān)鍵工藝的情況，深入了解該工藝研究與應(yīng)用情況，分析工藝原理的掌握程度，掌握工藝攻關(guān)的完成情況，搞清亟需突破的技術(shù)瓶頸，并按工藝成熟度評(píng)價(jià)細(xì)則，評(píng)定其工藝成熟度等級(jí)。
評(píng)價(jià)的依據(jù)是工藝成熟度評(píng)價(jià)準(zhǔn)則、關(guān)鍵工藝成熟度評(píng)價(jià)細(xì)則和相關(guān)關(guān)鍵工藝的基本數(shù)據(jù)。
該階段主要包括關(guān)鍵工藝成熟度評(píng)價(jià)、關(guān)鍵工藝成熟度評(píng)價(jià)結(jié)果協(xié)調(diào)和完成工藝成熟度評(píng)價(jià)報(bào)告等工作。
5 裝備研制階段對(duì)電子元器件選用要求建議
電子元器件的質(zhì)量、性能與可靠性是整機(jī)裝備成敗的關(guān)鍵因素之一。
據(jù)有關(guān)資料統(tǒng)計(jì)，某航天產(chǎn)品在初樣研制階段發(fā)生的32項(xiàng)重大質(zhì)量問(wèn)題中，15項(xiàng)是由電子元器件質(zhì)量問(wèn)題引起的，特別是在裝備總裝測(cè)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的13個(gè)重大質(zhì)量問(wèn)題中，有高達(dá)8項(xiàng)是由電子元器件引起的，電子元器件在整機(jī)裝備研制生產(chǎn)過(guò)程中存在的問(wèn)題，必須引起高度重視。
電子元器件工藝成熟度等級(jí)定義貫穿于裝備研制的整個(gè)階段，因此，應(yīng)在立項(xiàng)論證階段、方案階段、初樣階段、試樣階段和整機(jī)定型階段的各個(gè)階段過(guò)渡前進(jìn)行電子元器件工藝成熟度評(píng)價(jià)工作，并將其作為立項(xiàng)論證、轉(zhuǎn)階段評(píng)審的重要依據(jù)之一。
如圖1所示，立項(xiàng)論證階段時(shí)的工藝成熟度應(yīng)至少達(dá)到三級(jí)，方案階段轉(zhuǎn)初樣階段工藝成熟度應(yīng)達(dá)到五級(jí)，試樣階段工藝成熟度應(yīng)達(dá)到六級(jí)，整機(jī)定型階段電子元器件的工藝成熟度等級(jí)應(yīng)至少達(dá)到七級(jí)。
6 結(jié)束語(yǔ)
對(duì)電子元器件工藝成熟度的評(píng)估，可對(duì)軍用電子元器件承制單位的工藝水平做出評(píng)估，從而為裝備用電子元器件的選用提供依據(jù)。
通過(guò)對(duì)產(chǎn)品工藝成熟度的評(píng)價(jià)，可以有效地識(shí)別電子元器件制造工藝過(guò)程中存在的各種風(fēng)險(xiǎn)、及時(shí)了解產(chǎn)品工藝的行業(yè)水平，有利于企業(yè)找出工藝控制能力方面的薄弱環(huán)節(jié)及對(duì)工藝投資的決策，并且可以借鑒同行業(yè)的經(jīng)驗(yàn)及各評(píng)定專家的意見(jiàn)，改進(jìn)和提升本單位的工藝水平。
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